因为怕堵车豆油

安华高科技(Avago Tech)与博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣布双方达成一项最终协议 安华高将以总价高达 70亿美元的现金与股票价值收购博通。这项交易使得安华高成为一家拥有强大有线与无线通信产品组合的业界巨擘，足以与高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与英特尔(Intel)等公司分庭抗礼。

有鉴于博通在系统单芯片(SoC)领域长期累积的专业技术，合并后的新公司预计将在这一市场取得更有利的位置。此外，安华高的产品预计很快地也将整合于一系列的新款封装、SoC与参考设计中，以实现更广泛的市场与技术应用。在Teardown.com，拆解团队将着眼于安华高这一家新的业界巨擘可望成就些什么？以及这项交易对于市场、组件OEM及其竞争对手所带来的意义。

对于安华高来说，最重要的好处就在于取得了博通的(IC) 产品组合。无庸置疑地，博通是Wi-Fi、蓝牙与NFC领域的领导厂商之一，同时还主导着SoC架构的开发。博通的BCM系列广 泛地应用在移动设备、穿戴电子产品、连网家庭技术，以及诸如与机器人等新兴市场。根据Teardown.com在2012-2015年之间所拆解 的800多项产品数据显示，博通的芯片广泛用于超过450件移动设备中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占 Teardown.com拆解产品的 00多件。就算再加上现由高通收购的英商剑桥无线半导体(CSR)来看，在整个移动芯片技术市场中，博通的芯片应用仍较普及，如表1。

表1：2012-2015年移动设备拆解样本中的Wi-Fi/BT芯片数量统计。

从 Teardown.com的拆解数据来看，安华高可望透过为其客户以及在物联网(IoT)市场竞争的业者提供整合的通讯、射频(RF)、功率放大器 (PA)与薄膜体声波谐振器(FBAR)/低噪声PA(LNA)滤波器等产品组合，使其处于一个轻松取得更高市占率的有利位置。

此外，随着实现连网与数据分享的产品参考设计价格持续上涨，让安华高也有机会得以善加利用这一价格攀升的压力。藉由采用博通在同级产品中最 佳的SoC架构，可望为安华高进一步拉开与高通、英特尔等芯片商之间的距离 为了在此领域展开竞争，目前这两家公司均采取了类似的收购行动。 Teardown.com分析过去几年来所拆解的100件数字家庭与穿戴设备产品样本后发现，博通正持续加深其与竞争对手的距离，在物联网市场领域占据主导的优势地位。

表2：2012-2015年数字家庭与穿戴设备拆解样本中采用的IC数量统计。

另一家可能感受到安华高/博通并购压力的业者是恩智浦半导体(NXP)。随着近场通讯(NFC)市场成长，特别是在穿戴式设备、医疗以及家庭环境等应用，安华高可望藉并购博通而提高这些领域的市占率，而且还将瓜分掉高通收购CSR的一些好处，让安华高能够更轻松地与完成收购飞思卡尔(Freescale)的NXP竞争利基市场。除了在NFC市场提高市占率，安华高还取得了强大的专利优势。图1显示2015年针对物联网IC的研究中，博通所持有的NFC专利以及其他前几大专利所有权厂商的比较。

图1：拥有物联网市场NFC IC的主要专利所有权业者。

Source：Teardown.com，2015

冲击手机市场

根据Teardown.com数据库中所拆解的800多件移动设备研究分析，有很大一部份的设备(多半是中阶智能手机)仍然为其Wi-Fi/BT芯片中搭载独立的解决方案。而对于一些在主要的RF PA中尚未采用安华高组件的装置，预计未来都将搭载博通的Wi-Fi/BT芯片。博通已经是这个领域的主导者了，此次的收购 不太可能会对市场上的厂商带来什么有利的改变。

表 ：2012-2015年NFC装置拆解样本中采用的IC数量统计。

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