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据市场追踪公司ABI Research报告显示，随着物联（IoT）市场蓬勃发展，2015年多核微控制器（MCU）芯片销售量已达到1.5亿套，从2015至2020年，多核MCU芯片销售量将以54%的年复合增长率增长，在2020年时出货将暴涨至1 亿套。

ABI Research表示，工业物联、可穿戴设备和是目前MCU市场的主要驱动力，而未来市场的增长很大程度上将依赖于。据悉，2020年智能家居多核MCU总销售量将突破4.5亿套，抢占 6%的市场份额。智能家居MCU市场增长主要受到集成连接和传感器处理中控以及实现向实施创新软件解决方案持续转型等驱动因素的影响实际上是我雇佣她。”他发给妈妈的工资收入是年薪9万澳元。

传统上，设备厂商倾向于使用多个单核MCU来处理多个传感器的功能和连接解决方案。考虑到简化的设计、更快速原型和单核MCU上市时间，这种趋势将仍然不失为一种优势策略。 ABI Research战略技术副总裁Malik Saadi表示。

最重要的是，为适应未来各种物联应用、络可扩展性、互操作性、嵌入式智能等，能效将成为下一代物联设备的必要组成部分。这些要求将为未来设备的长寿命和处理不断更新提供灵活性，使其成为集成多核MCU的必要部分。此外，多核MCU将为智能软件赋能，以支持创新和先进功能，如传感器融合和等。

目前市场上已有许多知名低功耗低成本多核MCU可供选择，其中许多产品包括集成连接，如Wi-Fi、蓝牙、IEEE 802.15.4以及各种MEMS传感器，如加速计、陀螺仪、温度计和磁力仪等。

某些MCU供应商，如飞思卡尔和德州仪器等，未来将主动采取多核MCU战略船开过后确实干净了许多。，并瞄准异构连接和传感器功能。然而，其他厂商如意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦（NXP）都相对滞后，部分归因于其太过关注传统产品和客户，而在大多数情况下，这并不需要高级功能，也不涉及创新软件解决方案。

ABI Research表示，未来MCU供应商整合许多连接和传感器解决方案到单一MCU至关重要，从而努力提高规模、优化成本和芯片面积、降低功耗以及集成智能功能。相反，物联设备供应商将需要定制自己的产品、采用市场可用的不同连接和传感功能，来整合更多的先进功能，以适应快速变化的市场需求。（文/Silvia译）