今年的商大多过得不顺心豆油

今年初曾有传闻显示，三星电子(Samsung Electronics Co.)在鳍式电晶体 (FinFET)制程技术的竞赛中领先了台积电，但最新消息却意味着，两家公司依旧难分轩轾。

据报导，自动化软体开发商新思科技(Synopsys, Inc.)宣称，目前已有超过100款开始量产、或即将投产的晶片运用FinFET制程技术完成设计定案(tape out )，这当中包含以台积电16 奈米技术生产的一款四核心ARM Cortex-A72处理器。

新思Galaxy设计平台产品行销总监Mary Ann White表示，在过去一个月期间，华为晶片部门HiSilicon Technologies一款16奈米四核心A72处理器已在台积电完成设计定案、产出超过5,000万颗实作元件(instance)，而另一款16奈米A57处理器也是在台积电晶圆厂制作，目前已内建于系统装置内出货。

根据新思的说法，Achronix、Global Unichip Corp.、Marvell、Netronome、Nvidia与三星也都已经在台积电、格罗方德半导体 ( GlobalFoundries Inc.)、英特尔或三星自家的晶圆厂完成量产FinFET晶片的设计定案，这些晶片的应用范围涵盖消费性电子产品、无线网路、绘图处理、以及网路连线装置。

三星才刚在最近举行的世界通信大会(Mobile World Congress；MWC)中宣布，旗下首款采用14奈米FinFET制程的处理器「Exynos 7420」已内建于最新的旗舰智慧型手机「Galaxy S6」。

虽然稍早有传言显示，三星在FinFET制程竞赛中先驰得点，但最新消息却意味着，台积电、三星在追赶英特尔(Intel Corp.)的竞赛中，目前已经无法分出高下。

英特尔的14奈米制程技术早在数个月前就开始量产。不过，新思资深行销主管Saleem Haider说，早在两三年前，英特尔在制程技术上远远领先晶圆代工业者，但现在也许有部分差距已经逐渐缩小。

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