改催速半导体软硬整合新思在台成立物联网实验

催速半导体软硬整合 新思在台成立物联实验室

新思科技(Synopsys)发动台湾物联产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校成立IoT物联应用设计实验室培育人才，并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等工具，帮助学术研究人员加速物联半导体软硬整合和验证，进而无缝接轨商业应用。

新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同成立IoT物联应用设计实验室

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新思科技董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，物联是巨量资料(BigData)、云端应用及多元软硬体技术的代名词，而空间、功耗和成本则是其设计成功的关键要素，必须仰赖高度的半导体软硬整合方能实现。基于此概念，新思遂不断扩大在台投资，期借重台湾上下游半导体产业链及学术研究能量，完全发挥旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子设计自动化(EDA)工具的优势，以加速实现物联软硬整合设计。

台湾新思科技总经理林荣坚补充，新思近期与台湾四所顶尖大学共同成立IoT物联应用设计实验室，可望搭建产学沟通桥梁并扩大物联商用规模。这项合作计划，新思将捐赠ARCEMStarterKits及MetaWareDevelopmentToolkits两套ARC处理器软体开发工具，加快各式基于ARC核心的软硬体设计与验证，并将帮助各校建立电脑工程学习环境、提供讲师训练指导与支援，目标系每年培育三百位以上专业人才。

林荣坚强调，时下火红的物联设计--穿戴装置、机器对机器(M2M)设备已带来许多挑战，开发者须综合考量低功耗、高效能、小尺寸和丰富软体应用，并在低成本前提下实现，因此全方位的软硬体平台非常重要，将是缩短创意实现和产品上市的最佳途径。

无庸置疑，物联已成IP商兵家必争之地，安谋国际(ARM)、Imagination即在2015年台北国际电脑展(Computex)竞推低功耗IP、安全防护方案，甚至是作业系统，同时也加强与晶圆代工厂在低耗电、嵌入式记忆体制程上的合作。因应对手布局，新思科技市场解决方案事业群副总裁JohnKoeter指出，该公司近期也与台积电携手开发40奈米超低功耗(ULP)制程，将用于整合超低功耗ARC处理器、记忆体器、无线通讯、类比数位转换器(ADC)、行动产业处理器上一场在与金州勇士的对攻战中不敌对手介面(MIPI)和通用序列汇流排(USB)等核心，打造物联IP平台。VC/PE参与定向增发不失为一个有效的投资途径。一方面

Geus认为，面对未来10年的物联热潮，半导体产业已出现两个重大转变。首先是软硬体价值链的翻转，软体工具重要性将日益突显，引发软硬整合的新议题；其次则是先进制程的加速演进，许多业界人士认为摩尔定律(MooresLaw)步调已开始延宕，但在物联设计驱动下，诸如鳍式电晶体(FinFET)等颠覆性的科技将在下一个10年不断冒出头来，推进摩尔定律脚步。而上述趋势皆须透过深谙半导体软硬体科技的厂商合作，以及绵密的产学交流才能达阵。