改失去高通台积电如何打赢这场与三星在先进工

先进工艺暗战

近期媒体热传台积电已经独得苹果A10处理器的订单，采用台积电的16nmFF+工艺生产。另外华为海思、联发科、展讯纷纷采用台积电的16nmFF+工艺生产它们的先进芯片，并与台积电合作开发10nm工艺。

不过这三家中国芯片企业中只有华为海思有与台积电合作开发先进工艺的经验，联发科和展讯一直都是采用台积电稍微落后一代到两代的工艺生产，直到近期才开始采用台积电最先进的16nmFF+工艺生产芯片，然而华为海思显然在技术和经验方面不如高通，这个在16nm工艺的推进上可以证明。

而由于华为海思在16nm工艺开发上在台积电获得的待遇，其还愿意全力协助台积电开发先进工艺么?在去年10月的时候业界也热传三星以优惠价格希望吸引华为海思采用其14nm工艺生产芯片，如今华为海思已经是全球第六大芯片设计企业，另外其也是全球最大的电信设备企业同样需要大量的通处理器，芯片出货量以千万计算，估计还要在台积电和三星之间摇摆以求能在半导体代工玩得转“小时代”的反而是淘宝和京东的第二批卖家企业中获得更好的待遇。

在10nm工艺开发上，台积电和三星半导体很难说谁将更先量产。台积电方面原计划明年量产10nm工艺，不过其已经将量产时间提前到今年四季度，最近再有消息指其将在今年三季度量产，如此急速的提前量产时间能否确保不出现问题呢?三星方面在去年7月发布其10nm发展计划、去年11月在Techcon 2015技术大会上首先展示10nm工艺晶圆，其预计将在今年底前量产，但也有媒体认为其与台积电都有机会在今年三季度量产10nm工艺。

2015年三季度、四季度三星的业绩均显示半导体业务成为其主要利润来源，因此其比以往任何时候都对半导体业务更重视，在失去苹果处理器的独家代工业务后高通成为三星半导体的重要大客户，为了稳住高通这个大客户三星在上一代高端上放弃高通的骁龙810芯片后在新一代galaxy S7/S7 edge上再度采用高通的高端处理器骁龙820，同时给予高通优惠的代工价格，并争取到高通将下一代的骁龙830处理器采用三星的10nm工艺。

台积电在10nm工艺上争取高通无望，自然将希望放在7nm工艺上，可是7nm工艺制程的发展还有几年时间，10nm工艺尚未确定台积电和三星谁能领先，谁又知道7nm工艺谁将取得领先优势呢?

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