物联网效应持续升温传感元件驱动8寸晶圆需生存

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日期： 10:0 : 6来源：物联中国 点击：501次 核心提示：物联应用可望带动各种感测器需求大幅攀升，如微电机系统(MEMS ">MEMS)感测元件，并将同时激发8寸晶圆需求，推升8寸晶圆产量大幅攀升。 Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，物联未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元，由此可见其蕴藏的商机无限。其中，有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增，分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。

Freeman进一步指出，以MEMS MEMS而言，该感测元件不需要先进制程，因此晶片需求会反映在8寸晶圆的产量上，造成熟制程的成长量大于先进制程。未来半导体设备商必须注意8寸晶圆的产能是否足够、现有的设备是否能继续使用，以及零件供应上是否充足。

另外，受到晶圆需求扩增影响的还有下游的封装厂。近来备受瞩目的穿戴式装置如AppleWatch，要求的是轻薄、小巧的外型，因此厂商在特定应用标准产品(ASSP)或是MCU的封装上会走向微型化，同时面临和现有技术不同的技术挑战。

虽然物联尚未成形，但可以确定的是未来物联应用多样化，加上技术门槛较低，因此势必会让价格竞争白热化，预估半导体售价将被压至1.5美元，甚至更低。对此，台湾晶片商若欲寻求出路，须得拓展经济规模才能创造更大的获利。

至于台湾封装厂商因为距离原始设备制造商(OEM)近，因此有地利上的优势;但是由于物联应用多样化且半导体售价低，台湾封装厂商若不大量生产也会面临利润被压缩的问题。

Freeman建议，半导体制造商须要为快速普及的物联应用做好准备，以确保生产能力可以因应物联需求，以及成立专门推出物联相关晶片与封装制程的专业团队，以快速且准确地面对物联浪潮。