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中国物联产业遭遇集成电路“短板”

2月18日全国物联工作电视会议在北京召开。出席会议的国务院副总理马凯在讲话中指出，着力突破核心芯片、智能传感器等一批核心关键技术；着力在工业等8个领域开展物联应用示范和规模化应用；着力统筹推动物联整个产业链协调发展。

这也是2013年2月份国务院出台《关于推进物联有序健康发展的指导意见》后的又一次国家层面对物联产业发展的全面部署。不过笔者注意到，原定于2013年底陆续出台的多个专项行动计划并没有如期出台。

作为战略新兴产业的重要组成部分，物联与云计算的热潮在2013年似乎已经消退，但也预示着真正的产业化进程正在落地

。据相关统计，大数据市场2012年市场规模达到4.5亿元，2014年还将持续发酵，未来3年内有望突破40亿元，2016年有望达到百亿规模。

通过对国家物联十二五规划以及江苏省、北京、上海三地的物联十二五规划解读，可以认为在未来十年，国家及较发达地区将继续保持对物联与云计算产业进行政策与资金上的大力扶持，并带动全国物联企业及相关应用的大规模涌现，由此将进一步导致大数据市场的蓬勃发展。葛浩栋，一位某物联发展研究中心的研究人员对笔者分析道。

不过当笔者问及传感器技术领域的进展时，葛浩栋研究员坦承，国内的集成电路基础的确非常薄弱，过去几年物联领域的进展主要还是在络应用层面。

2013年9月，国家发改委正式对外公布了《关于印发10个物联发展专项行动计划的通知》，其中的技术研发专项行动计划由科技部牵头，在时间进度上提出在2013年底完成关键技术立项。

科技部牵头的所谓关键技术立项没有如期完成完全在预料之中，因为从去年下半年起，一个更大的集成电路产业规划已经在酝酿中，物联领域的核心芯片和传感器也就没有必要单独立项。多位国内IT业人士对笔者分析道。

从去年下半年起，政府部门和专家就已经开始调研，各种观点都能听到。现在连地方政府已经制定的规划也都在等国家层面的规划出台后再看是否需要进行调整。沈洋，一位国家级集成设计产业化（济南）基地的工作人员对笔者介绍道。

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